Keyholelassen wordt ook wel dieplassen genoemd. Voor deze manier van lassen kan men verschillende lasprocessen gebruiken. Men kan bijvoorbeeld keyholelassen doormiddel van laserlassen, elektonenbundellassen plasmalassen en wrijvingsroerlassen. Tijdens het lassen ontstaat een gat in het werkstuk in de vorm van een sleutelgat. Daar is de naam keyholelassen van afgeleid.
Waar wordt keyholelassen toegepast?
Keyholelassen is een lasproces dat wordt gebruikt voor het lassen van zeer dikke plaat of buis. Doormiddel van keyholelassen kan men een diepe doorlassing maken en is de kans op insluitsels gering. Men kan tot een diepte van enkele centimeters een lasnaad aanbrengen. Als men elektronenbundellassen toepast, dit proces wordt gekort tot EBW van het Engelse Electron Beam Welding, kan men zelfs tot op een diepte van 30 cm een lasnaad aanbrengen. Men kan met keyholelassen ook materialen lassen die voorzien zijn van een beschermlaag zoals gegalvaniseerd staal.
Hoe wordt keyholelassen uitgevoerd?
Men kan keyholelassen met lasmethodes waarbij de energie tot ver in het werkstuk kan doordringen. Bij keyholelassen wordt net als bij de meeste andere lasprocessen een beschermgas toegepast. Voordat men gaat lassen worden de werkstukdelen stijf tegen elkaar aan geklemd. Er mag geen lasnaad ontstaan en geen opening. Er wordt tijdens het keyholelassen geen toevoegmateriaal gebruikt. Men kan daardoor geen openingen opvullen tijdens het lassen. In bepaalde gevallen kan men wel lastoevoegmateriaal gebruiken maar dan zal men de toevoersnelheid en de plaats van de toevoer nauwkeurig moeten bepalen. Deze aspecten zijn namelijk van groot belang voor het lasproces en de kwaliteit van het resultaat.
Men gebruikt tijdens het keyholelassen een energiebundel zoals een elektronenbundel. Deze wordt loodrecht op het werkstuk aangebracht en smelt de beide werkstukdelen aan elkaar vast. Een klein deel van het werkstuk wordt verdampt tot plasma. Dit plasma zorgt voor een gaatje dat door het werkstuk heen ontstaat. Dit gaatje lijkt op een soort sleutelgat waar de naam keyholelassen aan is ontleent.
Er moet tijdens het lasproces voldoende plasma worden gevormd om er voor te zorgen dat de gasdruk van de plasma de oppervlaktespanning van het smeltbad kan weer staan. De plasma zorgt er dus voor dat het keyhole blijft bestaan. De keyhole wordt echter voordurend verplaatst doordat de elektronenbundel zich verplaatst. Aan de voorkant van deze bundel wordt nieuw werkstukmateriaal gesmolten terwijl aan de achterkant van deze bundel het materiaal gaat stollen. Tijdens dit stollen, of uitharden van materiaal, ontstaat een stevige onuitneembare lasverbinding.